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開発品案内(半導体事業)
欠陥検査装置
専用の検出アルゴリズムソフトにより、ワーク内のキズ、Particle、結晶欠陥を抽出することが出来ます。 目視検査が困難な、微細なキズ、欠陥等を自動検査化することが可能です。 顧客の検査対象ワークを実際に撮像、検査処理をすることで、照明条件、カメラの検証を行い、選定します。
光学設計・専用アルゴリズム設計はカスタマイズします。
波長領域
主な検査用途
紫外線
10nm 〜 400nm
微細なキズ検査など
可視光線
400nm 〜 700nm
キズ・パーティクル検査など
近赤外線
0.7μm 〜 2.5μm
内部欠陥検査など
遠赤外線
4μm 〜 1mm
発熱検査（熱分布・温度測定）など
